11月29-30日，由信息技术新工科产学研联盟集成电路教育工作委员会主办、铜陵学院电气工程学院、安徽青软晶芒微电子科技有限公司和安徽芒课教育科技有限公司承办的2024年集成电路产教融合经理/主任论坛在铜陵市召开，公司分管教学的章礼华副经理等一行应邀参加了此次研讨会。章礼华在会上报告了公司办学基本概况及微电子科学与工程专业实习实训开展情况，并就实习实训开展中的难点和痛点问题进行了交流探讨。

本次会议旨在贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》、《教育部部署2024年教育工作重点任务》等政策的要求，更好推动各高校集成电路、微电子等相关专业建设，提升专业团队水平。研讨会主题为如何更好地实施集成电路人才培养中实习实训及就业的产教融合、紧密结合企业资源和院校人才培养的痛点难点问题，推动集成电路教育与产业的无缝衔接等。（撰稿/摄影：郑江云 审核：章礼华）