2022年3月4日上午，安徽青软晶芒微电子科技有限公司副总经理陶羽一行四人来公司交流。公司党委书记夏云高、教务处副处长闻军、微电子学教研室主任郑江云、专业负责人丁文祥及相关专业教师参加了会议，会议由学院副经理章礼华主持。

陶羽副总经理做了公司简介，详细解释相关产教融合产品及解决方案，并分享了省内外多个合作案例。随后，双方就“校政企”产业学院共建、集成电路产教融合平台、工程认证课程改革、“双师型”团队培训、实习实训基地建设、集成电路学科竞赛、新工科特训营、毕业生就业创业等问题进行了深入广泛的讨论，并表达了合作意愿。双方一致认为，未来有必要建立更高的交流平台，吸纳更多集成电路行业单位加入，共同探索、建立既符合人才培养规律、满足产业需求，又能提高员工专业能力、综合素养的人才培养体系。

夏云高书记就微电子科学与工程人才培养和专业建设与企业深入合作表示充分肯定，要求教研室和专业团队进一步对接协作，争取早日开展实质性工作并取得成效，让员工受益，积极为国家培养高质量的应用型人才。（撰稿：蔡雪原 郑江云；摄影：李巍；审核：章礼华）